유기발광다이오드176(OLED) 봉지 기술 중 하나인 박막봉지(TFE) 방식이 2021년 전체 OLED 패널의 약 70%에 적용될 것이라는 전망이 나왔다.
유비산업리서치는 최근 발간한 '2017 OLED 인캡슐레이션 연간 리포트'에서 이같이 분석하며 TFE 방식이 핵심 봉지 기술이 될 것이라고 내다봤다.
최근 OLED 디스플레이는 양 끝이 구부러진 에지 타입에서 베젤을 최소화해 풀스크린을 구현한 형태로 트렌드가 이동하고 있다. 플렉시블 OLED는 풀스크린을 구현하는 최적의 디스플레이로 꼽힌다. 이 때문에 삼성디스플레이, LG디스플레이를 비롯한 중국 패널 제조사도 리지드가 아닌 플렉시블 OLED 양산 라인에 투자하고 있다.
플렉시블 OLED는 얇고 휘어져야 해 글라스를 사용하는 '프릿(frit)' 봉지기술은 적합하지 않다. 박막봉지 또는 베리어 필름을 사용하는 하이브리드 봉지 방식이 적용돼야 한다.
<박막봉지(TFE) 레이어는 초기 11개 층을 형성했으나 최근 3개층까지 감소했다. (자료=유비산업리서치)>
TFE는 얇은 무기물과 유기물 층을 교차로 쌓아올려 형성하는 구조다. 초기에는 11개 유·무기층을 적층해 공정이 복잡하고 수율이 낮았다. 현재 3개층으로 감소시켜 생산성과 수율을 높이고 비용 구조를 개선했다. 대부분의 플렉시블 OLED176에 TFE 방식이 적용됐다.
장현준 유비산업리서치 선임연구원은 “TFE 방식은 에지 타입과 풀스크린 타입 플렉시블 OLED 패널에 지속 적용될 것”이라며 관련 장비·재료 시장도 계속 성장한다고 내다봤다.
유비산업리서치는 TFE 핵심 장비로 무기물을 형성하는 화학기상증착장비(PECVD)와 유기물을 형성하는 잉크젯 프린터를 꼽았다. PECVD는 TFE뿐만 아니라 하이브리드 봉지 방식의 무기막 형성에도 적용된다.
유비산업리서치는 PECVD 시장이 올해부터 2021년까지 68억2000만달러(약 7조6854억원)를 형성해 전체 봉지장비 시장 111억달러(약 12조5085억원)의 62%를 차지할 것으로 예상했다.
<표. 2017년부터 2021년까지 세계 PECVD 장비시장 전망 (자료=유비산업리서치)>
