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Subject [LED EXPO 2015] OptoLEDs、Flip Chip技術を活用次世代LED紹介
Name 관리자 Date 2015.07.02 Click 810

OptoLEDs(代表:キム·ミンジ、www.optoleds.com)は6月23日(火)から26日(金)まで一山KINTEXで開かれる「第13回 国際LED&OLED EXPO(The International LED&OLED EXPO、以下LED EXPO 2015 )」に参加し、Flip Chip技術を活用した次世代LEDを導入しました。

披露したCSPは、Chip Scale Pakageの略で、Flip Chipと蛍光体コーティング技術を活用した熱抵抗が非常に低い次世代LEDだ。従来製品に比べて安定性と高効率の良さを備え、より小さな小型の設計が可能である。 100W、130Wモジュール級工場などをはじめ、様々な分野で活用することができる。

様々な外径のALダイカスト素材の工場などの3〜10インチサイズのダウンライト、T8短いソケット、T8長いソケット、T8白2PソケットなどTUBE LEDを披露した。リリースした照明ハウジングは、中国現地法人の厳格な品質管理とネットワークを活用してコスト革新と製品多様化を図っている。

また、世界最大のLED PKG生産量を持っているMLSは、顧客指定CCT、Lm単一ランクの供給が可能であり、少品種大量生産による効率の最大化と材料の内在化を通じたコスト競争力を備えている。

 

一方、今年で13回目を迎えるLEDエキスポはLED/OLED照明、装備、部品、素材などLEDとOLEDを網羅する韓国最大規模の展示会で総13ヶ国240社余り550ブース規模で開催される。
また、第5回LED産業フォーラム、海外バイヤー招待輸出相談会、新技術開発の優秀企業の政府表彰など多彩な行事を介して産業関係者とバイヤー間の多岐にわたる交流の場を設けて、韓国LED産業の発展に大きな力を加えると予想される。
→「第13回 国際LED&OLED EXPO2015」 ニュース特別ページに進む
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Global News Network 'AVING'
by Timothy Nam ( www.aving.net)

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